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產(chǎn)品中心
可根據不同客戶(hù)的需求提供訂制化精密測量?jì)x器,滿(mǎn)足不同客戶(hù)的測試需求
應用領(lǐng)域
產(chǎn)品主要應用于微電子行業(yè)、半導體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測
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深圳市博森源電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的推拉力測試機生產(chǎn)廠(chǎng)商

深圳市博森源電子有限公司

深圳市博森源電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的推拉力測試機生產(chǎn)廠(chǎng)商,產(chǎn)品主要應用于:微電子行業(yè)、半導體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測,公司設備測試精度已在同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。產(chǎn)品也得到了廣大客戶(hù)的一致好評與認可。

本公司擁有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團隊,可根據不同客戶(hù)的需求提供訂制化精密測量?jì)x器,滿(mǎn)足不同客戶(hù)的測試需求。產(chǎn)品因其高穩定性,已經(jīng)完全替代國外同類(lèi)的產(chǎn)品。

我們相信,優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量加專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)定能滿(mǎn)足您的要求。我們將本著(zhù)誠信、合作、創(chuàng )新、共贏(yíng)的經(jīng)營(yíng)理念真誠對待每一位客戶(hù),并通過(guò)我們的努力為每一位合作伙伴創(chuàng )造最大的價(jià)值。

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專(zhuān)注推拉力測試機生產(chǎn)

To be a benchmarking enterprise in force measurement industry

深圳市博森源電子有限公司專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的推拉力測試機生產(chǎn)廠(chǎng)商,產(chǎn)品主要應用于:微電子行業(yè)、半導體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測

定制流程
  • 寄樣

  • 檢測樣品

  • 定制技術(shù)協(xié)議

  • 報價(jià)

  • 開(kāi)始試驗

  • 簽訂定制合同

新聞資訊
引線(xiàn)拉力測試背后的原理及引線(xiàn)拉力測試儀的應用領(lǐng)域 ?
262023-12

引線(xiàn)拉力,基本引線(xiàn)鍵合測試背后的原理是將鉤子定位在引線(xiàn)下方并沿 Z 軸拉動(dòng),直到鍵合斷裂(破壞性測試)或達到預定義的力(非破壞性測試)。 使用適當的工具對于獲取復雜的包裝幾何形狀并提供準確的結果至關(guān)重要。稱(chēng)重傳感器盒可實(shí)現 +/- 0……

232023-12

COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線(xiàn)路板上的技術(shù),通過(guò)鋁絲焊線(xiàn)機將芯片與PCB板上的對應焊盤(pán)進(jìn)行橋接,實(shí)現芯片與線(xiàn)路板電極之間的電氣與機械上的連接。 COB封裝推拉力測試是指在COB(Chip On Board)封裝工藝中,芯片與PCB板之間的連接強度測試要求。 COB封裝推拉力測試對于確保產(chǎn)品的可靠性和穩定性具有重要意義。在推拉力測試儀設備上,通過(guò)施加一定的力量來(lái)模擬實(shí)際使用中可能受到的機械應力,檢查COB封裝的連接是否牢固,并評估其耐久性。 根據不同的應……

212023-12

通用試驗機可用于評估原材料和部件的機械特性,通過(guò)評估和評估其在不同拉伸或壓縮應力下的各種試驗方法的性能。術(shù)語(yǔ)的“通用”組件是指一個(gè)統一的測試設備可以執行的各種測試。最常見(jiàn)的是拉伸和焊接強度測試。 一種用于測量微小材料微觀(guān)結構性能的微型……

192023-12

早上一到辦公室就有客戶(hù)從網(wǎng)上搜索“推拉力測試機”找到我們,咨詢(xún)產(chǎn)品,需要滿(mǎn)足以下技術(shù)指標:1、測試場(chǎng)景:滿(mǎn)足推力、拉力、剝離力。并搭配測試夾具和測試探針 2、觀(guān)察能力:搭載高清觀(guān)察顯微鏡和可調節燈光 3、操作系統:Windows……

半導體器件引線(xiàn)用推拉力剪切力測試儀
252023-12

半導體器件需要利用引線(xiàn)鍵合方式實(shí)現芯片與基底或引線(xiàn)框架的電氣連接,引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量直接影響器件的性能和可靠性,因此半導體器件的生產(chǎn)過(guò)程以及鑒定檢驗中,需要抽取一定數量的樣品進(jìn)行破壞性鍵合推拉力試驗,以評價(jià)鍵合工藝的質(zhì)量和穩定性。 金線(xiàn)鍵……

222023-12

推拉力測試主要涉及半導體、被動(dòng)元件、顯示器模塊、汽車(chē)電子組件等的測試。是汽車(chē)電子元件可靠性的測試,那么對推拉力測試儀有什么要求? 推拉力測試主要測試元件在惡劣環(huán)境條件下,例如高溫、低溫、濕度等條件下的推拉力穩定性。通過(guò)這個(gè)測試,可以確……

202023-12

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序,為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問(wèn)題,需要對金絲球焊的質(zhì)量評估,判斷金絲球焊質(zhì)量好壞的主要標準有:拉力測試、焊球剪切力測試、焊球高度。今天主要介紹一下前面兩項測試及設備。 拉力測試用到的設備例如深圳……

182023-12

半導體推力測試儀亦可稱(chēng)之為大面積推拉力試驗機,可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學(xué)試驗。還能自動(dòng)求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度,彈性模量、伸長(cháng)率、定伸長(cháng)應力、定應力伸長(cháng)、定應……

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